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小米9的SoC没有封胶

六月 29th, 2019  |  互联网

那么,点胶与手机可靠性之间有什么联系呢?在回到这个问题之前,我们需要知道点胶指的是什么,以及点胶的优缺点。

点胶其实并非是必备工序

五一小长假后的这一周里虽然手机圈没有热门新机发布,但是行业中却同样充满了硝烟。刚刚上市没多久的魅族16s,也陷入到“封胶门”事件中。在5月7日,微博用户@XYZONE
发布了一则魅族16s的拆机视频,并在视频中@楼斌XYZONE
提及他们手中这台16s的SoC,没有进行任何封胶措施。

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最后,有说法是当胶水填充到PCB板与SoC之间后,空气就接触不到焊点,自然也就能达到抗氧化的作用,同时也能防止水汽、灰尘进入。不过在我们三易生活咨询了相关专业人士之后,了解到点胶的环境适应性其实是有局限的,如耐高温性、耐压性,以及吸潮性都是有限的,而采用毛细作用填充的胶水也更是难以达到100%的覆盖。

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首先,现在的手机都是将CPU、GPU、基带等元器件封装在SoC(System-on-a-Chip)一个芯片中,因此就导致其需要有大量的引脚与PCB板连接,再通过主板上相应的金属触点在锡膏/助焊剂的帮助下贴合,使得其能够正常工作。

众所周知,在手机工作时SoC是会大量发热的,而为了防止芯片与基材热膨胀系数之间的差值形成热应力,使得其不能完全自由胀缩而发生形变,再加上机械应力的因素,也就是跌落等因素导致的PCB板弯曲,最终导致焊点断裂,也就使得点胶(Underfill,底部填充工艺)应运而生。

事实上,手机返修率与手机价格才是强相关。据安全数据公司Blancco公布的《移动设备维修与安全状况》2018年Q3数据显示,送修率和送修检测确认故障率TOP4分别是,三星、小米、华为、OPPO,这四家截止2018年Q2的手机平均售价分别为247美元、155美元、265美元和275美元。

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而点胶的坏处,其实在手机产品上就只有一个——售后维修度大幅提升。在SoC与PCB板都已经粘在一起了的情况下,在清理已经固化的环氧树脂等胶水时,就需要重新加热,因此稍有操作不慎,将融化的胶水覆盖到主板上焊点之后,那画面太美简直不敢看。

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点胶这事之所以能够在多年后又一次引发如此高的关注,是因为这一问题反应的核心,其实不是有没有给主控上胶水,而是外界关注的手机可靠性问题。消费者害怕手机厂商偷工减料,担心最后买到手的产品有质量问题。

点胶既然有这样优势,为啥有的厂商不用呢?其实大家可能只看到了点胶是手机组装的一个可选工序,但背后其实是包括主板PCB设计、跌落试验(Drop
test)、滚动试验(Tumble
test)、质量控制、成本控制等多方共同作用的结果。如果说手机能够通过各种高强度的测试,其实不点胶也并不会对产品造成任何影响。

值得一提的是,之所以这些拆机视频中会注意到SoC点胶的问题,其实是因为魅族16s采用的一件式屏蔽罩,在对应主控的位置是有镂空设计,因此自然就能一眼看到缝隙中是否有点胶。而小米与iQOO等品牌产品,在不把主控焊下来之前,是无法看不到有没有点胶的。

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其次,SoC引脚与主板触点焊接后,中间会留下间隙,用点胶将环氧树脂或其他胶水利用毛细作用原理,渗透到主板与SoC的间隙里,加热予以固化之后就能够增强结构。这样即便是在手机跌落之后,锡球开裂与芯片损坏的几率也将大大降低。

同时,魅族官方也公布了16s生产流程中的SoC点胶过程。从视频中可以清晰的发现,这款“富乐8023”
胶水在未使用的情况下呈黑色,烘干固化后呈半透明状。随后,作为该事件中的另一方@楼斌XYZONE
也没有厚此薄彼,一股脑将近期的多款热门机型全部进行了拆解,最后发现“小米9的SoC没有封胶,至少我手里这一台是没有的”。

总的来说,点胶这件事之所以闹大,是因为消费者没有能力买一台拆一台,是对于未知的恐惧。而点胶本身是一个手机厂商在商业决策方面的问题,点了胶不能保障手机就摔不坏,而不点胶也更不能说明手机就是个“瓷娃娃”。所以看到这里,你还会介意所谓没有点胶的手机产品,就是厂家不“良心”了吗?

现在,手机生产工厂早已实现了自动化点胶,并且成本也很低,厂商完全犯不着节省这种聊胜于无的成本。如果主板设计上就需要点胶来帮忙稳定结构,那么故意偷工减料就是骗得了消费者,也骗不了自己,毕竟一旦手机一摔就坏,售后一查就是锡球碎裂,结果就是故障率飙升,在保期间售后成本直线上涨,因此这样在设计上节省的钱,其实最后还是需要售后来买单。

目前,由于“欧洲限制危险物质 指令
2002/95/EC”的规定,出于人身安全和环境保护的考量,在手机上全部使用的是无铅焊锡,而非传统的6337铅焊锡(63%的锡和37%的铅)。而无铅焊锡更脆、弹性更差,但额外的结构性补强,则能够提升SoC与PCB板之间的牢固性。

那么,从小米4开始没有采用点胶设计数字系列旗舰买单了吗?通过搜索引擎其实不难发现,小米数字旗舰主板的返修率并没有比友商同级别产品有数量级的差距,后期的小米5、小米5S、小米6、小米8,也并没有曝光过成规模的CPU脱焊问题,甚至更没有哪一家手机厂商已经证明了返修率与点胶息息相关。

最终,这件事以“经过双方调查,魅族工程师现场确认@XYZONE
手中这部16s,属于产线生产中极个别封胶漏点的情况,是特例个案”,也执行了赔偿两台同级魅族16s的解决方案。

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随后,魅族Care官方否认了这款机型Soc没有点胶的传言,并称魅族16s换用了“富乐8023新型胶水”。紧接着@楼斌XYZONE
直接焊下SoC,发现这台魅族16s确实没有点胶。而在其中,还插播了黄章宣布没点胶的产品将采取1赔2的操作。

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SoC封胶到底是什么?

这下就是一波未平一波又起,把点胶这件事又进行了一次扩大。不过其实小米数字系列旗舰产品没有点胶的情况,早在2014年的小米4上就已经出现,而当时小米的第21号员工钟雨飞,也曾经科普过这个问题,并表示,“如果结构设计合理,点胶是没有必要的。”

“点胶门”是越闹越大了

而在单项上,Realme
1、一加6、红米Y2、荣耀7X分列Android单机故障排行榜前四名,其中绝大多数都是低端产品。这其实不难理解,低端机要满足绝大多数功能的覆盖,必然在成本上只能能省则省。

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